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Häusermann-Technologietagung bei R&D
R&D als Gastgeber am 16. Juni 2010
Steigende Komplexität der Baugruppen und fortwährende
Miniaturisierung verlangen heute mehr denn je höchste
Wirtschaftlichkeit und enge Zusammenarbeit zwischen
Layouter und Hersteller bereits in der Entwicklungsphase
neuer Elektronikprodukte. Unter diesem Gesichtspunkt
laden Häusermann und R&D zu einem Technologietag ein.
Es erwarten Sie Fachvorträge und zahlreiche Anwendungsbeispiele und -berichte aus den Bereichen
Leiterplattenlayout und Hochstrom- und Wärmemanagement auf Leiterplatten.
Unsere Experten im Bereich
Hochstrom- und Thermalmanagement geben wertvolle Tipps zu Layouterstellung, Berechnung und zum
experimentiellem Nachweis von Strombelastbarkeit und Widerständen.
Sie erfahren, wie Sie die Effizienz Ihrer
Baugruppe erhöhen und wie wir Sie durch intensive Beratung bei Konstruktion und Design unterstützen können.
Termin:
16. Juni 2010, 13.00 Uhr
Tagesordnung
12.30 Anmeldung
13.00 Begrüßung
Harald Steininger, Vertriebsleitung Häusermann GmbH
13.15 Unternehmensvorstellung R&D
Detlev Gunia, Geschäftsführung R&D Elektronik GmbH & Co. KG
13.30 Konstruktions- und Designregeln für hochkomplexe Leiterplatten
Mario Berger, Häusermann GmbH
15.00 Kaffeepause
15.30 Hohe Ströme auf Leiterplatten - Entwärmung und Technologie in der Praxis
Mario Berger, Häusermann GmbH
17.00 Abschlussdiskussion und Networking
Falls Sie teilnehmen möchten, können Sie sich auf der Homepage der
Häusermann GmbH anmelden. Wir freuen uns auf Sie!
Bei Rückfragen wenden Sie sich bitte an Günter Malocha, Tel.: +43 2985 2141 605.